我司是一家致力于邦定机（邦定机，手邦机，金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB／LED辅料）等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业。优质的产品，合理的价格，完善的售后服务是半导体封装厂家的选择。
声波铝丝压焊机（手邦机），铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
半导体后备工序设备：
发光二管（LED）检测仪、数码管（DIGITAL DISPLAY）、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。
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半导体后备工序设备：
发光二管（LED）检测仪、数码管（DIGITAL DISPLAY）、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。
